피에스케이 주가 배당금 지급일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 반도체 장비 부문에 있어 두각을 나타내며 좋은 실적을 기록하고 있는 피에스케이 주가 배당금 지급일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

피에스케이 주가 배당금 지급일

목차
1. 피에스케이 주가
2. 피에스케이 배당금 지급일 배당락일
3. 피에스케이 어떤 기업인가?

 

 

1. 피에스케이 주가

피에스케이 주가 흐름을 살펴보면 2020년 3월 20일 5,675원을 저점으로 좋은 실적을 기반으로 2024년 7월 12일 39,100원의 고점을 형성하며 긍정적인 주가 흐름을 보였습니다.

피에스케이 주가

그러나 2024년 7월을 고점으로 국내 반도체 시장의 둔화 우려에 주가가 하락하기 시작하였고 2024년 12월 2일 15,550원의 장중 저점을 형성하였습니다.

 

 

2. 피에스케이 배당금 지급일 배당락일

피에스케이는 당사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 종합적으로 고려하여 결정하고 있습니다.

피에스케이 배당금 지급일 배당락일

위의 표를 통해 최근 지급된 피에스케이 배당금 지급일 배당락일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 피에스케이 어떤 기업인가?

피에스케이는 반도체 공정 장비 전문 기업으로, 건식 식각 장비, 증착 장비, 세정 장비 등 다양한 분야에서 차별화된 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 국내외 반도체 시장을 선도하고 있습니다.

피에스케이 로고

건식 식각(Dry Etching) 장비 부문

피에스케이는 반도체 제조 공정에서 필수적인 건식 식각 장비를 개발·생산하며, 미세 공정에서도 높은 정밀도를 유지할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다.

건식 식각 공정은 반도체 웨이퍼에서 불필요한 물질을 정밀하게 제거하는 핵심 기술로, 피에스케이는 독자적인 플라스마 및 반응 가스 제어 기술을 적용하여 고효율·고성능 장비를 공급하고 있습니다. 최신 반도체 제조 트렌드에 맞춰 3D NAND, DRAM, Logic 반도체 등에 최적화된 장비를 개발하며, 글로벌 반도체 기업과 협력하여 경쟁력을 높이고 있습니다.

 

증착(Deposition) 장비 부문

피에스케이는 반도체 칩 제조 과정에서 필수적인 박막 증착 장비를 공급하며, 균일하고 안정적인 박막 형성을 위한 고도화된 기술을 적용하고 있습니다.

반도체 소자의 고집적화 및 미세화를 지원하기 위해 ALD(원자층 증착) 및 CVD(화학기상증착) 기술을 활용한 장비를 개발하며, 반도체 제조 공정의 성능 향상과 생산성 극대화를 위한 연구를 지속하고 있습니다.

 

세정(Cleaning) 장비 부문

피에스케이는 반도체 제조 공정에서 발생하는 오염 물질을 효과적으로 제거하는 세정 장비를 개발하며, 반도체 공정의 품질과 수율을 향상하는 역할을 수행하고 있습니다.

고온·고압 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 특수 설계된 세정 장비를 공급하며, 반도체 웨이퍼의 미세 패턴을 보호하면서도 불순물을 완벽하게 제거할 수 있는 기술을 적용하고 있습니다.

 

결론

이상으로 피에스케이 주가 배당금 지급일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보았습니다.