테크윙 주가 배당금 지급일 / 2024년 최신정보

테크윙은 반도체 생산 장비 및 테스트 장비와 같은 제품을 판매하는 사업을 영위하고 있는 기업입니다. 특히 중요성이 높아지고 있는 검사장비 분야에 있어 점유율은 높여가고 있어 기대를 받고 있습니다. 이 글에서는 당사의 배당금 지급일 등 다양한 정보를 알아보겠습니다.

 

 

목차
1. 기업소개
 - 사업 내용
 - 최근 실적
2. 배당금 및 지급일
3. 주가 분석

 

1. 기업소개

사업 내용

테크윙은 2002년 설립되어 2011년 코스닥 시장에 상장한 기업입니다. 당사는 반도체 수율에 영향을 미치는 후공정 테스트 장비 및 부품을 생산하고 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 아래의 내용을 통해 좀 더 자세히 제품에 대해 알아보시면 좋을 것 같습니다.

테크윙

• 반도체 테스트 핸들러
  당사의 주력 제품인 반도체 테스트 핸들러는 메모리 및 비메모리, SSD 등의 분야에 사용되며 소자를 이송시키며, 알맞은 온도환경을 제공하고, 불량 유무에 따라 분류하는 장비로 후공정 분야에 있어 매우 중요한 장비입니다.
  
  
• 번인 장비
  당사는 번인챔버 및 Sorter을 제공하며 번인 검사 장비 분야에도 진출해 있습니다. 번인은 반도체를 고온, 고압 등 스트레스 환경 가운데 안정성을 테스트하는 단계로 매우 중요한 공정 단계입니다.
  
  
• HBM Test장비
  최근 AI 시장의 성장으로 고성능 반도체인 HBM의 수요가 늘어나고 있습니다. 당사는 이러한 트렌드에 대응하기 위해 많은 연구 비용을 투자하여 해당 시장을 점유하기 위해 노력하고 있습니다.

 

 

최근 실적

실적

당사의 최근 실적을 살펴보면 반도체 업황과 동조하여 움직이는 것을 확인할 수 있습니다. 2021년 2022년 업황이 좋았던 시기에는 매출액과 영업이익이 좋았던 반면 2023년 업황이 불황일 때에는 매출액과 영업이익이 급감하는 것을 확인할 수 있습니다.

 

2024년에는 HBM 등의 고부가 제품의 수요가 증가할 것으로 전망되며 AI를 매개로 업황이 살아날 것으로 보여 긍정적인 전망을 하고 있습니다.

 

2. 배당금 및 지급일

 

 

테크윙은 매년 당사의 이익의 일정 부분을 주주들에게 환원하는 정책을 펼치고 있습니다. 영업이익이 좋지 못했던 2023년에도 전년비와 동일하게 지급하는 등 주주친화적인 스탠스를 보이고 있습니다.

배당락일	지급일	배당금
23.12.27	24.04.09	130
22.12.28	23.04.10	130
21.12.29	22.04.08	230
20.12.29	21.04.09	230

 

3. 주가 분석

주가차트

테크윙은 코로나 이후 약 약 10배 정도 상승하며 4,101이었던 가격이 36,000원까지 올랐습니다. 2023년까지는 등락을 반복하며 큰 상승은 없었지만 2024년 들어 HBM검사 장비 사업 부문이 두각을 받으며 관련주로 편입되며 단기간 랠리를 이어가고 있습니다.

테크윙주가 배당금 지급일

 

결론

HBM으로 인해 수혜를 받고 있는 테크윙에 대해 알아보는 시간을 갖았습니다. 많은 도움이 되셨길 바라며 글을 마칩니다.

씨젠 주가 배당금 지급일 / 2024년 최신정보