테스 주가 배당금 지급일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 반도체 전공정 장비 제조 및 판매 사업을 영위하고 있는 테스 주가 배당금 지급일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

테스 주가 배당금 지급일

목차
1. 테스 주가
2. 테스 배당금 지급일 배당락일
3. 테스 어떤 기업인가?

 

 

1. 테스 주가

테스의 최근 5년 주가 흐름을 살펴보면, 2021년 4월 반도체 장비 업황 호황 기대감으로 37,700원까지 상승하며 최고점을 기록했습니다. 이후에는 글로벌 반도체 사이클 둔화, 공급망 불안, 금리 인상 등 대외 변수에 따라 주가가 하락세로 전환되었습니다.

테스 주가

2023년 이후에는 업황 회복 기대감과 함께 반등하는 모습을 보였으나, 여전히 고점 대비는 낮은 수준입니다. 2024년 말 13,090원으로 저점을 기록한 이후, 최근에는 기술주 반등과 함께 회복세를 나타내고 있으며, 향후 반도체 장비 투자 확대 여부가 주가에 핵심 변수로 작용할 전망입니다.

 

 

2. 테스 배당금 지급일 배당락일

테스/사업보고서/2025.03.14

테스는 2013년부터 연속적으로 배당을 실시하며 2023년에는 560%의 배당성향을 보일 정보로 주주들을 고려해서 회사를 운영해 나가고 있습니다.

테스 배당금 지급일 배당락일

위의 표를 통해 최근 지급된 테스 배당금 지급일 배당락일 배당일 등 주요 기업 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 테스 어떤 기업인가?

테스는 반도체 제조 장비를 개발·생산하는 국내 대표 반도체 장비 전문기업으로, 글로벌 반도체 산업의 공정 미세화와 고도화에 발맞춰 핵심 공정 장비를 공급하고 있는 기업입니다. 독자적인 기술력과 꾸준한 연구개발을 바탕으로 주요 반도체 제조사의 생산성 향상에 기여하고 있습니다.

테스 로고

식각 장비 부문

테스는 반도체 제조의 핵심 공정 중 하나인 식각(Etching) 장비를 중심으로 고성능 제품을 공급하고 있습니다. 미세 패턴 형성에 최적화된 장비로 DRAM, NAND, 시스템반도체 등의 다양한 제품군에 대응하고 있으며, 빠르게 변화하는 반도체 공정 기술을 반영하여 성능과 정밀도를 지속적으로 개선하고 있습니다.

 

증착 장비 부문

증착 장비 분야에서는 화학기상증착(CVD) 및 원자층증착(ALD) 장비를 통해 절연막, 배선막 형성 등에 필요한 고품질 박막을 정밀하게 구현하는 기술을 보유하고 있습니다. 테스의 증착 장비는 높은 균일도와 생산성을 바탕으로 국내외 반도체 제조 공정에 안정적으로 도입되고 있으며, 공정 조건에 따른 유연한 설계 대응이 가능해 고객 만족도를 높이고 있습니다.

 

연구개발 및 글로벌 진출 부문

테스는 반도체 공정 고도화에 대응하기 위해 연구개발에 지속적으로 투자하며, 장비 성능 향상과 신제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 동시에 미국, 중국, 대만, 일본 등 주요 글로벌 반도체 생산거점을 대상으로 적극적인 해외 진출을 추진하고 있으며, 글로벌 반도체 생태계 내에서 입지를 점차 확대해 나가고 있습니다.

 

결론

이상으로 테스 배당금 지급일 배당락일 배당일 정보에 대해 알아보았습니다.