반도체 산업분야에 있어 레이저부문에서 독보적인 위치를 가지고 있는 이오테크닉스는 AI관련주로 부각되며 주가가 탄력적으로 움직이고 있습니다. 이 글에서는 이오테크닉스 배당금 지급일 등 다양한 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.
목차
이오테크닉스 주가전망 및 목표주가
기업소개
이오테크닉스 주가전망 및 목표주가
삼성증권 / 24.04.26 / 류형근 연구원
- 목표주가 → 280,000원
- 이오테크닉스가 보유한 레이저커팅 기술 및 서드릴 기술력 각광 전망
- 후공정 기술의 높아진 가치 반영
- 고수익성 제품이 중심이 될 것을 전망하여 PER 38배 부여하여 목표주가 제시
상상인증권 / 24.04.16 / 정민규
- 목표주가 → 300,000원
- 반도체 공정 미세화에 따라 동사의 어닐링, 그루빙, 스템스다이싱과 같은 장비 수요 증가
- 글로벌 반도체 설비 투자 회복
- 레이저 마커 매출 회복 기대
- 상반기보단 하반기를 기대하며 투자
기업소개
이오테크닉스는 1989년 설립된 기업으로 2000년 코스닥 시장에 상장한 기업입니다. 당사는, 반도체 레이저마커와 관련 응용기기를 제조하고 있으며, 반도체산업뿐 아니라 디스플레이 등 다양 한 산업에 제품을 납품하고 있습니다.
반도체 부문
이오테크닉스는 반도체 제조 공정에 필요한 고정밀 레이저 장비를 제공하고 있습니다. 웨이퍼 마킹 장비는 반도체 웨이퍼에 필요한 고속, 고정밀 마킹을 구현할 수 있으며, 레이저 드릴링 장비는 미세 구멍을 정확하게 가공하여 반도체 칩의 성능을 향상하는 데 사용되고 있습니다.
또한, 레이저 커팅 장비는 웨이퍼의 절단과 가공을 통해 반도체 제조 공정의 효율성을 극대화하며 점차 미세공정이 늘어나고 있는 반도체 시장에서 독보적인 기술력을 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다.
디스플레이 부문
디스플레이 부문에서는 LCD, OLED 등 다양한 디스플레이 패널 제조 공정에 필요한 레이저 장비를 개발하고 납품하고 있습니다.
레이저 리페어 시스템은 디스플레이 패널의 결함을 정밀하게 수정하여 생산 품질을 향상하며, 레이저 커팅 장비를 통해 디스플레이 패널의 정밀한 절단과 가공을 지원하고 있습니다.
전자 부품 부문
이오테크닉스는 PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에 필요한 레이저 장비를 제공하고 있습니다. 레이저 디패널링 장비는 PCB의 고속 절단과 가공을 지원하며, 레이저 마킹 장비는 전자 부품의 식별과 추적을 위한 고정밀 마킹을 제공합니다.
이오테크닉스는 전자 부품 제조업체들이 효율적이고 정밀한 생산 공정을 구현할 수 있도록 첨단 레이저 solution을 제공하며 지속적인 성장을 이어가고 있습니다.
결론
이상으로 국내 반도체 시장에서 레이저장비 관련에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 이오테크닉스 주가 전망 및 증권사 목표주가에 대해 알아보았습니다.
'반도체' 카테고리의 다른 글
피에스케이홀딩스 배당금 지급일 주가전망 / 2024년 최신정보 (0) | 2024.06.18 |
---|---|
솔브레인 배당금 지급일 주가 전망 / 24년 최신정보 (0) | 2024.06.11 |
삼성전자 배당금 지급일 / 2024년 5월 (0) | 2024.05.30 |
솔브레인 주가 전망 목표주가 / 24년 5월 (0) | 2024.05.27 |
삼성전자우 배당금 지급일 / 2024년 최신정보 (0) | 2024.05.23 |
HPSP 주가 전망 목표주가 / 24년 5월 (0) | 2024.05.20 |
SK하이닉스 주가전망 및 목표주가 / 24년 5월 (0) | 2024.05.16 |
삼성전자 주가전망 및 목표주가 / 24년 5월 (1) | 2024.05.16 |